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Avancées sur les assemblages et brasures sans plomb

CAPTRONIC vous invite à participer à la Journée Technique / Séminaire « Avancées sur les assemblages et brasures Sans-Plomb » le 16 Mai 2019 chez CLS, 11 Rue Hermès, Parc Technologique du Canal, 31520 Ramonville-Saint-Agne. Cet évènement est organisé par les Comités Microsystèmes et Composants Electroniques (MCE) et Matériaux (MAT) du CNES et Elemca en partenariat avec Aerospace Valley et CAPTRONIC.

Les objectifs de ce séminaire sont multiples :

- Faire rencontrer les acteurs des mondes industriels et universitaires,
- Partager sur les technologies aujourd’hui en phase d’étude et de R&D,
- Échanger sur les techniques de fabrication et de mise en oeuvre de ces assembles,
- Faire l’état des lieux de la maturité et de la fiabilité des solutions proposées en remplacement des brasures plombées.

Les thématiques abordées seront les suivantes :

Introduction sur les matériaux et les procédés d’assemblage ( différent types de brasures / finitions, mise en œuvre, contrôle qualité, normes ESA, ...)
Simulation et Modélisation de la fiabilité (Prédiction des zones à risques, lois de durée de vie, ...)
Caractérisation physique et fonctionnelle (mécanismes de défaillance, phénomènes métallurgiques, ...)
Avancées, développements en cours & recherches visant à s’affranchir du Plomb pour l’électronique embarquée...

PROGRAMME

8h45 : Accueil - Café

9h15 : Introduction de la journée COMET
Guillaume Bascoul (CNES) / Djemel Lellouchi (Elemca)

9h30 : Expérience du passage au Sans Plomb dans différents secteurs industriels (automobile, ferroviaire…)
Jean Michel Lasserre / Sébastien Drouet (Serma)

10h00 : REX AIRBUS sur le sans plomb
Magali Vigier (Airbus)

10h30 : Pause-Café

11h00 : Simulations numériques et fiabilité des assemblages Sans-Plomb
Bruno Levrier (BLE)

11h30 : Impact de la soudure sans plomb sur la fiabilité des équipements – Aspects qualitatifs et précautions à prendre
Laurent Denis (StatXpert)

12h00 : Pause déjeuner

13h30 : Projet Cosac : Comportement des brasures sans plomb soumis à des contraintes mécaniques et thermomécaniques
Frédéric Dulondel (Safran)
Catherine Jephos (DGA MI)

14h00 : Caractérisation physico-chimique des joints brasés SAC
Romain Petre-Bordenave (Elemca)

14h30 : Évaluation assemblage sans plomb des cartes électroniques pour le spatial
Nadia Wazad (Airbus Defence and Space)

15h00 : Pause-Café

15h15 : Expérience FEDD sur le sans Plomb
(FEDD)

15h45 : Étude Sans plomb IMS
Hélène Fremont / Alexandrine Guedon-Gracia (IMS)

16h15 : Nouvelle méthode d’élaboration de brasures SAC-X et étude en vieillissement accéléré
Pierre Roumanille (IRT Saint-Exupéry)

INFORMATIONS PRATIQUES

Date : jeudi 16 mai 2019 de 08h30 à 17h30

Lieu : CLS Ramonville - 11 Rue Hermès, Parc Technologique du Canal
31520 Ramonville-Saint-Agne

INSCRIPTION OBLIGATOIRE

L’inscription pour la journée est obligatoire et payante sauf pour les contributeurs, les agents CNES et les étudiants (sur présentation d’un justificatif par email à comet-mce@cnes.fr)
Une note de frais sera délivrée pour les billets payant.
http://assemblagessanspb.evenium.net