Conception IPC des PCB HDI. Cas des fonctions HF (2/14 Gb/s) / RF (1/8 GHz)

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Mercredi 25 février 2015TOULOUSE (31)
Ce séminaire abordera la conception des PCB HDI selon les normes IPC en conception. Il s’agit de combiner des liaisons numériques et sans fil (signaux radiofréquence) aux fonctions d’alimentation des cartes électroniques performantes, robustes et ‘’compétitives’’.
Dans un marché électronique toujours en croissance, la demande de miniaturisation très forte et l’augmentation de la densité d’interconnexion conduisent à un besoin plus élevé de circuits HDI (high density interconnection) pour la production d’ensembles plus petits et plus légers. Ces tendances demandent une fiabilité plus élevée, des pistes plus fines, des trous plus petits et des circuits de plus hautes densités.

Intervenant : Sylvain LEROUX, société JETWARE

PROGRAMME – accueil 9h00

1) Codification internationale IPC 2226/2315 permettant la sélection de règles de routage des PCB HDI :
Présentation en 3D des géométries de micro-vias connectés aux trous enterrés, pour traiter les signaux HF Routage des bords techniques pour assurer le passage à l’assemblage des PCBA en haute densité de brasures.

2) Sélection de matériaux et empilages adaptés, pour les fonctions HF/RF, IPC 4101 :
Identification des composites (résine/verre/cuivre/filler) sélectionnés pour réussir un perçage laser conforme. Construction d’empilages symétriques de laminés/ prepregs, en y intégrant les contraintes des liaisons HF/ RF

3) Fabrication des PCB HDI, comprendre le surcout associé à chaque type de construction :
Description des différentes étapes de fabrication supplémentaires adaptées à chaque type de construction pour réaliser les PCB HDI avec des procédés et des équipements, indispensables a la fiabilité du multi-process.

4) Architectures des PCB HDI, traiter l’intégrité des liaisons HF et des signaux RF, IPC 2251/2141 :
Intégrité des signaux et des alimentations pour les FPGA (28nm) avec des liaisons LVDS, DDR3, PCIe gen 2/3. Disposition et pertinente des lignes adaptées intégrées à la construction et calcul des impédances (ZO, Zdiff, Zc)

5) Dossier de définition des PCB HDI embarquant des fonctions HF/RF, IPC 2610 :
Description du Master drawing d’une carte électronique qui permet l’identification précise des consignes de construction et de fabrication des PCB HDI/ HSD pour une production en séries, conforme à un prix déterminé.

INFORMATIONS PRATIQUES

Personnes concernées : Responsables de projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la conception, de la fabrication, des achats ou de la qualité du développement des systèmes embarqués électroniques.

Lieu : LAAS/CNRS - 7 avenue du Colonel Roche – 31400 TOULOUSE

Date : Mercredi 25 février 2015 de 9h00 à 17h00

Prix : Les frais liés à l’organisation de ce séminaire sont pris en charge par CAP’TRONIC.

Contact  : Didier VIRATELLE – 05 61 33 69 04 - Inscription obligatoire : sur notre site
Inscription séminaire : Conception IPC des PCB HDI. Cas des fonctions HF (2/14 Gb/s) / RF (1/8 GHz) du 25/02/15 à Toulouse
[Obligatoire] :
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