Fiabilité des systèmes embarqués, état des lieux technologique et perspectives

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Mardi 8 décembre 2015Rouen (76)
Les pôles de compétitivité ASTech Paris Region, MOV’EO, la filière Normandie AeroEspace et CAP’TRONIC s’engagent afin de relever les défis technologiques des moyens de transport du futur plus électriques et plus décarbonés, et vous proposent d’échanger le 8 décembre prochain autour de la fiabilité des systèmes électroniques embarqués.
L’aéronautique est entre autres particulièrement concernée. L’avion de demain fera de plus en plus de place aux systèmes embarqués, avec notamment d’importants travaux concernant l’électrification de la nacelle, la gestion centralisée de ses systèmes électriques, et au-delà, la mise en réseau des systèmes et gestion de la puissance électrique. Le domaine spatial, avec la propulsion des lanceurs, et la propulsion plasmique des satellites, est aussi touché. Les hyperfréquences, et par extension les secteurs dans lesquels elles sont utilisées, font également partie des domaines impliqués.
Pour le secteur automobile, les travaux autour de la fiabilité des composants sont déclinés selon différents niveaux : la maîtrise de la fiabilité dès la conception et en intégrant les processus industriels, la quantification de la fiabilité des produits par des études de vieillissement, l’analyse des défaillances précipitées (approche statistique et physique de la défaillance).

Ce séminaire sera l’occasion d’aborder de nombreux projets collaboratifs et de renforcer les synergies automobile - aérospatial.

Programme

- 9h00 – Accueil café
- 9h15 – Accueil par l’ESIGELEC/IRSEEM et présentation de la journée
- 9h30 - Introduction
Concepts et principes de la sûreté de fonctionnement et de la fiabilité - Vincent BRINDEJONC (Thales AVIONICS)
- 10h00 – Enjeux de la Fiabilité et de la Sûreté de Fonctionnement
Volet automobile - Profil de vie et méthodologie : FIRST MFP - David DELAUX (VALEO)
Volet aéronautique - Jean-Marc LE PEUVEDIC (DASSAULT)
- 11h00 – Actualité des pôles
- 11h30 – Présentation des partenaires
- 12h00 – Cocktail - échanges
- 13h30 – Connectique et bobinage
Utilisation de la réflectométrie pour fiabiliser les câbles d’un système - Josy COHEN (CEA LIST)
Projet SIEMSTACK - HYPERTAC
Technologies de bobinage des moteurs électriques embarqués et analyse de leur fiabilité - Daniel ROGER (LABORATOIRE LSEE)
- 15h30 – Pause
- 15h30 - Matériaux pour l’électronique - GaN – SiC
Projet MEGAN - Régis MEURET (LABINAL POXER SYSTEM)
- 16h00 – Architecture pour les systèmes embarqués
Impact sur les différences des comportements électromagnétiques des architectures vis-à-vis d’agresseurs externes ou de sources de bruits internes - Olivier MAURICE (IRSEEM)
- 16h30 – Conclusion et suite à donner - Hichame MAANANA (IEEE)
- 17h00 – Cocktail de clôture

Inscription en ligne

Lieu
Campus Intégration des Systèmes Embarqués
Technopôle du Madrillet
Avenue Galilée
St Etienne du Rouvray, 76800 France
Plan d’accès

Contacts
Normandie AeroEspace - 02 32 80 88 00
CAP’TRONIC - Hugues SAINT-PAUL - 06 89 56 62 40

Crédits © JESSICA FRANCE 2005 - 2016
Le programme CAP’TRONIC est financé par le Ministère de l’Economie et des Finances.