Journée Technique Microélectronique et Microsystèmes "du packaging au micro-assemblage"

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Mardi 5 juillet 2011Besançon
Nouvelle génération de microsystèmes obtenus par assemblage de micro-composants : une journée d’échange sur les solutions de micro-assemblage et les applications industrielles.
Programme :

8h30 - 9h00 - Accueil
9h00 – 9h15 - Allocution d’ouverture
Michel de Labachellerie – Directeur de l’Institut FEMTO-ST, Besançon
9h15 – 9h45 - « Packaging et Intégration 3D – enjeux et principales tendances »
Gilles Poupon – CEA LETI, Grenoble

Packaging de MEMS

9h45 – 10h15 - « Technologies de Wafer Level Packaging pour MEMS »
Xavier Baillin – CEA LETI, Grenoble
10h15 – 10h45 - "Report puce direct ou flip chip et applications”
Gilbert Lecarpentier - SET SAS, Annecy

10H45 – 11H15 - PAUSE

11h15 – 11h45 - « Overview of process technology for wafer level packaging at IMEC »
Philippe Soussan - IMEC Leuven

Processus de micro-assemblage hybride

11h45 – 12h15 - « Micro-assemblage robotique : des solutions pour l’assemblage hors-plan »
Michaël Gauthier – FEMTO-STdépartement AS2M, Besançon
12h15 – 12h35 - « Mini-robots pour l’assemblage flexible en microtechnique »
Alain Codourey - ASYRIL
12h35 – 12h45 - Fil rouge : Philippe Binetruy - ISA France, Viller le Lac

12H45 – 14H15 - PAUSE DEJEUNER

Des applications produits

14h15 – 14h45 - “Micromanipulation pour l’assemblage de haute précision.
Collaboration Homme-Robot pour l’agilité et la flexibilité »
David Heriban - Percipio Robotics, besançon
14h45 – 15h15 - “Integration MEMs- micro-optique, optique intégrée : Comment faciliter ce mariage ? »
Christophe Gorecki – FEMTO-ST
15h15 – 15h45 - « What can micro-optics do for microfabrication and what can
microfabrication do for micro-optics”
Hanz Peter Herzing – EPFL, Neuchâtel
15h45 – 16h05 - Présentation de la plateforme Mimento (à confirmer)
Jean Claude Jeannot
16h05 – 16h15 - Fil rouge
Philippe Binetruy - ISA France, Viller le Lac

16h15 -16h30 - Synthèse

Contact :Michaël Gauthier- FEMTO-ST
michael.gauthier@femto-st.fr

Inscriptions :Pôle des microtechniques
contact@polemicrotechniques.fr
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Le programme CAP’TRONIC est financé par le Ministère de l’Economie et des Finances.