La conception IPC intégrée
Jeudi 7 juin 2018
Nantes (44)
Si les normes IPC concernant l’assemblage des cartes électroniques sont maintenant devenues familières aux entreprises françaises qui en ont bien compris l’utilité par rapport à la fiabilisation de leurs produits en phase fabrication, l’application de l’extension de ces normes dès la conception, c’est-à-dire plus en amont, est presque totalement inexistante en France. L’objectif de ces normes est de quantifier et minimiser les risques dès la conception en analysant les défaillances possibles d’une carte, ces défaillances pouvant aller jusqu’aux problématiques d’approvisionnement ou de sous-traitance.
Cette journée vous est proposée par CAP’TRONIC en partenariat avec WE NETWORK
INTERVENANTS
Sylvain LE ROUX - JETWARE, instructeur CID/CID+, spécialisé depuis 1985, en conception et construction de cartes rigides et flexibles, HDI et HF/RF
Antony FRICOU - TRONICO-ALCEN, Responsable pôle CAO certifié CID
Nicolas LELOU - ATLANTEC TECHNOLOGIES, Ingénieur NPI certifié CID
PROGRAMME
- Codification internationale des IPC série 2220 et 7351
Introduction aux recommandations IPC de conception, avec leurs codes d’identification des niveaux (A,B,C) de la complexité de réalisation et type (1/2/3/4/5) de produits suivant l’application (HDI, Flex, PCB, PCBA …), leurs consignes de contrôle (class 1/2/3) ou modes (1/2/3) de documentation, permettant dès la conception, de prendre en compte le rendement industriel de production d’une carte électronique.
- Règles de placement/routage IPC 2220 : CID + DFX = DFManufacturing + DFAssembly + DFTest + DFReliability
Définition précise des empreintes des boîtiers et de l’encombrement des composants, en tenant compte de la complexité de routage CAO et d’assemblage qui en découlent, afin d’établir une stratégie de test (AOI, CIT, AXI), maîtriser les brasures et assurer la fiabilité du produit. Identification des motifs de cuivre (trous métallisés, pistes et pastilles) et des isolements (selon les tensions utilisées), permettant de réussir l’interconnexion des composants en respectant les capacités de fabrication (DFM) des sous-traitants susceptibles de réaliser le PCB.
- Fonctions du PCBA IPC 2251 : Conception IPC Intégrée, CID+ avec matériaux et consignes de réalisation
Traitement et mise en œuvre des consignes fonctionnelles du PCB, Electriques (RLC, CEM, PDS, HF, RF), Thermiques (CTE, MOT, W/mK, °K/W), Mécaniques (module de flexion, forme du PCB, choc, vibrations), Environnementales (reprise d’humidité, T°) et Vieillissement (CAF, MTBF). Chaque carte répond à des consignes techniques qui lui sont propres, qui font l’objet d’investigations de la part d’un ingénieur hardware, de préférence IPC/CID+, qui a développé une architecture industrielle dédiée, dont il doit assurer la reproduction à l’identique sur une durée définie, en utilisant plusieurs sources de fabrication.
- Sélection des matériaux et empilage des PCB : IPC 4412 Verre E / 4562 Cuivre / 4101 Composite
Identification des matériaux de base (tissus de verre E, cuivre, type de résines, charges) utilisés pour les laminés cuivrés et les pré-pregs FR4 IPC 4101 identifiables en performances, pour supporter les températures des cycles d’assemblage et de réparation avec/sans plomb. Constructions symétriques de PCB multicouches, tenant compte du comportement des matériaux utilisés pendant les étapes de fabrication.
- Documentation du PCB : IPC 2610
Dossier de définition ‘’international’’ des caractéristiques de la carte Description du Master drawing d’une carte électronique en modes (1, 2 ou 3), de préférence mis en oeuvre par un opérateur CID (IPC Certified Interconect Designer), et qui permet de lancer un RFQ (Request For Quote), sans fournir de données Gerber, pour un chiffrage suffisamment précis des fabricants de PCB, afin de compléter le chiffrage de la BOM du PCBA.
- Fabrication de PCB multicouche IPC 6012 : Efficience des opérations et rendement de production…
Description synthétique et accessible des différentes étapes de fabrication des PCB multicouche, permettant d’identifier et de comprendre : la manipulation des fichiers Gerber, la diversité des opérations, la fiabilité des procédés tout au long de l’année, et les contrôle IPC 2 ou 3. Justification des délais de réalisation pertinents, dépendants des capacités du fabricant et du type d’interconnexion ou de la technologie mise en œuvre sur une carte électronique pour assurer un bon rendement.
INFORMATIONS PRATIQUES
Personnes concernées : Responsables de projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la conception, de la fabrication, des achats ou de la qualité… impliqués dans la réussite d’un projet hardware, qui souhaitent assurer le développement et l’industrialisation de cartes électroniques robustes et compétitives.
Date et lieu :
Jeudi 7 juin 2018 de 9h15 à 17h00
POLYTECH NANTES
Bâtiment IHT – Salle Némo
Rue Christian Pauc, BP 50609
44306 NANTES CEDEX 03
Prix : Les frais liés à l’organisation de ce séminaire sont pris en charge par CAP’TRONIC.
Contact : Jean-Philippe ENEAU - eneau@captronic.fr