La fiabilité Mécanique des Composants électroniques

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Du 29 au 30 novembre 2012Tours (37)
Les composants électroniques d’aujourd’hui prennent des places importantes dans diverses applications telles que la téléphonie mobile, les équipements automobiles, les applications spatiales, les applications médicales etc. L’évolution des technologiques a permis une miniaturisation importante dans ce domaine conduisant à des appareils de plus en plus petits et légers.
Ces appareils sont soumis à des sollicitations en service du type mécanique, thermique, vibratoire voire même des effets corrosifs.
Dans ces conditions, la détermination de la fiabilité de ces composants devient primordiale.
A cette fin, on peut faire appel aux modèles en fiabilité du type Weibull ou des modèles déterministes du type fatigue oligocyclique ou fatigue endurance, fluage ou fatigue thermo- mécanique.

Ce colloque a pour but de réunir des scientifiques et industriels impliqués dans ce domaine afin de faire un état de l’art des travaux actuels selon les axes suivants :
- Caractérisation des matériaux (macroscopiques et microscopiques)
- Lois de comportement et constantes de matériaux
- Fatigue mécanique, thermique et interactions fatigue fluage
- Essais sur composants et analyses
- Identification des modes de défaillances
- Fiabilité en Modélisation
- Modélisation par éléments finis
- Applications spécifiques
- Normes actuelles
- Évolutions futures

Lieu

Ecole Polytechnique - Universtité de Tours
7 avenue Marcel Dassault
37200 TOURS

Programme complet et Inscription
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Le programme CAP’TRONIC est financé par le Ministère de l’Economie et des Finances.