Normes IPC pour la conception de cartes électroniques : "Conception IPC Intégrée HF (14 Gb/s) / RF (7 GHz) des PCB HDI"

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Vendredi 12 juin 2015Gardanne (13)
Objectif : Assurez l’intégrité économique de vos cartes électroniques équipées, afin de les rendre compétitives et robustes avec les normes IPC pour des d’architectures de PCB HDI industrielles, qui combinent des liaisons numériques et sans fil aux fonctions d’alimentation de cartes électroniques performantes, notamment pour les FPGA (20nm) avec des liaisons de type LVDS, DDR3, PCI-Express gen 2/3
Si les normes IPC concernant l’assemblage des cartes électroniques sont maintenant devenues familières aux entreprises françaises qui en ont bien compris l’utilité par rapport à la fiabilisation de leurs produits en phase fabrication, l’application de l’extension de ces normes dès la conception, c’est-à-dire plus en amont, est presque totalement inexistante en France.
L’objectif de ces normes est de quantifier et minimiser les risques dès la conception en analysant les défaillances possibles d’une carte, ces défaillances pouvant aller jusqu’aux problématiques d’approvisionnement ou de sous-traitance.


PROGRAMME


  • 9h00 Accueil

  • Codification internationale IPC 2226 permettant la sélection de règles de routage des PCB HDI - 1h
    Présentation en 3D des géométries de micro-vias connectés aux trous enterrés, pour traiter les signaux HF. Routage des bords techniques pour assurer le passage à l’assemblage des PCBA en haute densité de brasures.

  • Sélection de matériaux et empilages adaptés aux PCB HDI, pour les fonctions HF/RF : IPC 4101 - 1h
    Identification des composites (résine/verre/cuivre/filler) sélectionnés pour réussir un perçage laser conforme. Construction d’empilages symétriques de laminés/ prepregs , en y intégrant les contraintes des liaisons HF/ RF.

  • Fabrication de PCB HDI, pour comprendre le surcout associé à chaque type de construction - 1,5 h
    Description des différentes étapes de fabrication supplémentaires adaptées à chaque type de construction pour réaliser les PCB HDI avec des procédés et des équipements, indispensables a la fiabilité du multi-process.

  • Intégrité fonctionnelle du PCB : CID/CID+ Architectures PCB HDI pour traiter l’intégrité des liaisons HF et des signaux RF - 1,5 h
    Traitement et mise en oeuvre des consignes fonctionnelles du PCB, Electriques (RLC, CEM, PDS, HF, RF), Thermiques (MOT, W/mK, °K/W), Mécaniques (module de flexion, Young, forme du PCB), Environnementales (humidité, T°, vibrations, chocs) et Vieillissement (CAF, MTBF Intégrité des signaux et des alimentations pour les FPGA (20nm) avec des liaisons LVDS, DDR3, PCIe gen 2/3.
    Disposition pertinente des lignes adaptées intégrées à la construction et calcul des impédances (ZO, Zdiff, Zc).

  • Dossier de définition des PCB HDI embarquant des fonctions HF/RF - 1h
    Description du Master drawing d’une carte électronique qui permet l’identification précise des consignes de construction et de fabrication des PCB HDI/ HSD pour une production en séries, conforme à un prix déterminé.

    Informations complémentaires :


    Lieu :
    EMSE
    Centre de microélectronique de Provence GC
    880 route de Mimet
    13120 GARDANNE
    Salle HS002
    de 9h00 à 17h00

Intervenant : Sylvain LEROUX, société JETWARE – Expert normes IPC

Public concerné : Responsables de projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la conception, de la fabrication, des achats ou de la qualité du développement des systèmes embarqués électroniques.

Contact : Alain Briton

Contact inscriptions : Janique Pernoud

SEMINAIRE GRATUIT - INSCRIPTION OBLIGATOIRE


Inscription Séminaire Les courants porteurs le 29 septembre 2015 à Lyon
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