Réussir l’industrialisation des produits électroniques

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Vendredi 1er juilletMontauban (82)
Vous avez une maquette ou un prototype qui fonctionne, il faut maintenant fabriquer une pré-série puis une série et cela sans défaut au meilleur coût !
Réussir l’industrialisation, cela passe par une meilleure connaissance de tous les acteurs de la « supply chain » électronique ; le concepteur de carte (CAO), le fabricant de circuit imprimé (PCB) et l’assembleur sont d’égale importance.

Nous vous proposons de mieux connaitre tous ces métiers et de visiter Micropacc la plateforme dédiée à la conception et la fabrication électronique qui propose du transfert de technologie et des prestations de services.
Objectifs : Permettre aux concepteurs de produits de réussir une fabrication de qualité par une meilleure connaissance des technologies de base de la production de cartes. Ces témoignages d’industriels vous aideront à faire les bons choix et éviter les problèmes potentiels de fabrication afin d’améliorer la fiabilité de vos systèmes électroniques.

PROGRAMME

9H15 - 9h30 Accueil des participants

Introduction générale, la conception de cartes électroniques Marc Alary, MICROPACC

- Présentation du brasage tendre,

- Présentation des filières d’assemblage industrielles classiques (vague et refusion),

- Technologies et contraintes de conception et fabrication liées aux procédés d’industrialisation

- Rappel des étapes de l’Industrialisation cartes électroniques, conception/réalisation outillages, couts, délais.

- Retour d’expérience, sur les erreurs liées aux faiblesses dans le cahier des charges.

Témoignages d’entreprises :

L’industrialisation et la gestion des sous-traitants par Frédéric Mailles, TDM

La CAO ou placement/routage de carte
- Les règles de base à respecter lors du tracé des circuits imprimés, choix des matériaux et des finitions principales
Rappel des contraintes CEM et filières (aéro, spatial, automobile, grand public)

Le circuit Imprimé ou PCB, par Eric de Ponthaud, CSI
- Rapide explication de la fabrication d’un multicouche.
- Retour d’expérience sur les circuits HDI. (µvia & diamètres de perçage, ratio de perçage, densification totale ou seulement sur une zone : impact, combinaison de difficultés (matériaux, dimension, épaisseur de cuivre)
- Différentes finitions (HAL, HAL lead free, Sn chimique, ENIG)

L’assemblage des cartes, Didier DUGARRY, FEDD
Retour d’expérience en assemblage, contraintes et difficultés, les erreurs de conception.

13h00 Buffet

Visite de la Plate Forme Technologique Micropacc

INFORMATIONS PRATIQUES

Personnes concernées : Responsables de Projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la conception et de la qualité du développement des systèmes électroniques.

Lieu : Micropacc - Lycée Bourdelle - 3 Boulevard Edouard Herriot - 82003 Montauban Cedex

Prix : Gratuit, les frais liés à l’organisation de ce séminaire sont pris en charge par Micropacc

Contact : Sébastien SALAS, salas@captronic.fr au 06 87 83 32 32
Marc ALARY MICROPACC, micropacc@ac-toulouse.fr au 05 63 92 63 43

Téléchargez les documents présentés lors de ce séminaire (accès réservé aux personnes présentes au séminaire et aux adhérents CAP’TRONIC)
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Le programme CAP’TRONIC est financé par le Ministère de l’Economie et des Finances.