Thermique des équipements électroniques

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Jeudi 11 février 13:30-18:00Talence (33)
Cette demi-journée de séminaire a pour but de sensibiliser les ingénieurs et techniciens impliqués dans la conception d’équipements électroniques aux problèmes de dissipation thermique et d’échauffement des composants afin que ceux-ci soient pris en compte dès le début des études.
Après un passage en revue théorique des trois modes de transfert de la chaleur et un survol des lois qui régissent ces transferts avec leur conséquences, il sera fait une large place à la présentation de cas concrets, mettant en lumière certaines erreurs à ne pas commettre, les pistes d’améliorations, les fausses bonnes idées, etc.

Une très large place sera laissée aux questions, y compris sur des cas concrets.

Intervenant : Pierre LAPALUS - Ingénieur SUPELEC

PROGRAMME

Partie théorique succinctement présentée

1 – Introduction
• Thermique et fiabilité
• Modèle de base très simple
• Analogie avec la loi d’Ohm
• Rappel sur l’énergie emmagasinée
2 – Les trois modes de transfert
• Présentation succincte des 3 modes
• Conséquences sur le modèle de base
• Notion de coefficient d’échange h
3 – Transfert par conduction
• Généralités
• Résistance thermique stationnaire
• Matériaux et ordres de grandeur
• Drains thermiques
• Résistance thermique de contact
• Cas des isolants électriques
• Exemples de calculs
4 – Transfert par rayonnement
• Généralités
• Lois fondamentales
• Propriétés émettrices des corps
• Applications en électronique
• Difficultés à prédire et à calculer
5 – Transfert par convection
• Définition
• Résistance thermique de convection
• Convection naturelle ou forcée
• Ordre de grandeur du coefficient h
• Groupements sans dimension
6 – Convection naturelle
• Corrélations utilisées
• Modèles généraux
• Effets de la pression
• Effets de l’humidité de l’air
7 – Convection forcée
• Corrélations utilisés
• Cas des dissipateurs ventilés
• Cas des plaques froides
8 – Les ailettes - intérêt et limitations

Exemples de cas concrets

1 - Composant électroniques montés ur un même dissipateur.
• Méthode de calcul
• Contraintes d’absolute maximum rating et contraintes due à la fiabilité
2 - Calcul de température de paroi d’une enceinte close qui dissipe (coffret, armoire à IP élevé)
• Démarche de calcul
• Mise en place d’un utilitaire sous Excel
3 - Exemple de modélisation nodale
• Modélisations (démarche intellectuelle)
• Modèle trop lourd pour le calcul manuel
• Utilisation d’un logiciel dédié à l’électronique pour effectuer des simulations
4 - Exemples d’erreurs classiques
5 - Exemples de fausses bonnes idées

Questions et autres thèmes possibles
• Technologie SMI - Enjeux
• Régimes transitoires
• Changement de phase solide - liquide
• Modules à effet Peltier
• Logiciels de thermiques dédiés

INFORMATIONS PRATIQUES

Personnes concernées  : Ce séminaire s’adresse aux ingénieurs et techniciens impliqués dans la conception d’équipements électroniques. Le bagage mathématique nécessaire est minime, les modèles utilisés étant tous monodimensionnels et le plus souvent semi-empiriques, mais néanmoins suffisants et efficaces.

Date  : 11/02/16 de 13h30 à 18h00

Lieu : IMS – Bât A31 - 351 Cours de la Libération - 33405 TALENCE CEDEX

Prix : Gratuit – les frais sont pris en charge par CAP’TRONIC

Contact : Thierry ROUBEIX - 05.57.02.09.62 - roubeix@captronic.fr

Inscription obligatoire avant le 05/02/16
Inscription séminaire : Thermique des équipements électroniques du 11/02/16 à Talence
[Obligatoire] :
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