Electronique Imprimée - Filière, technologies, applications, opportunités produits...

L’électronique imprimée est une technologie de rupture : des fonctions électroniques plus ou moins complexes sont réalisées avec des matériaux organiques (carbone, hydrogène) ou inorganiques sur des substrats flexibles ou rigides (composite, verre, papier…) en utilisant des encres conductrices déposées par des techniques d’ impression traditionnelles (déroulé ou feuille à feuille) sur de grandes surfaces.

Le rapport coût/performance de cette nouvelle technologie la rend très attractive. Les nombreuses fonctions envisageables en font un champ de recherche et d’application majeur. Finesse, légèreté, solidité, flexibilité, conformabilité font que cette technologie s’intègre facilement aux systèmes existants.

Les domaines d’application sont multiples : aéronautique, automobile, industrie, bâtiment, médical, textile/tissu & emballage intelligents, objets connectés, capteurs…

L’électronique imprimée peut offrir des opportunités d’innovation et de différentiation pour de nouvelles générations de fonctions ou de produits.

PROGRAMME

8h30 - Accueil - café

INTRODUCTION

Pôle de Compétitivité Aerospace Valley
AEROSPACE VALLEY Philippe PONS Chargé de mission Électronique

9h10 - L’ÉLECTRONIQUE IMPRIMÉE

Contexte, filière recherche et industrie en France
AFELIM Michel POPOVIC Président

9h30 - LA TECHNOLOGIE : CARACTÉRISTIQUES ÉLECTRIQUES ET PHYSIQUES, .…

Matériaux : caractéristiques physiques
VFP INK TECHNOLOGIES Vincent CARNIATO Global Product Manager
Pistes électriques imprimées sur structure
IRT ST EXUPERY Julien MUNOZ Chef de projet
From Printtronic to assembly on flex
ACCELONIX Patrick PEROCHAUD Responsable Projets
Printed electronic applications on metal
CRM GROUP Philippe GUAINO Project leader
Films plastiques fonctionnalisés
NORCOP Panayotis COCOLIOS Conseiller scientifique
Titre TBC
RESCOLL Florent DELIANE Expert technique

Pause - Café

11h40 - DES FONCTIONNALITÉS AUX PRODUITS

PIEZOTECH® electroactive polymers for organic electronics
ARKEMA  Fabrice DOMINGUES DOS SANTOS
Capteurs photodiodes
ISORG Olivier DHEZ TBC
Capteurs OPV
ARMOR Moîra ASSES TBC 
Intégration du composite : déformations physiques
CT IPC Bertrand FILLON Directeur général R&D
Interfaces Homme Machine
APEM Marc GERMES Product Marketing Manager

13h00 - Échanges autour d’un buffet

14H00 - ÉQUIPEMENTIERS POUR LA PRODUCTION

Machines d’impression pour la sérigraphie
THIEME - Jean-Marc ROUILLON - Chargé d’affaires
Assemblage matériaux souples et semi rigides
DOREY DCS - Jean-Louis DOREY - CEO
Caractérisation
IN-CORE SYSTEMES - Michel POPOVIC -CEO

15h00 - LES PLATEFORMES TECHNOLOGIQUES EN FRANCE

PICTIC - CEA LITEN - Jean-Yves LAURENT
CANOE - Marie-Pascale STEMPIN
IM2NP - Evangéline BENEVENT
ELORPRINTTEC - Wiljan SMAAL
MICROPACKS - Angéline OTTOLINI

15h40 - LES APPLICATIONS

Diverses applications en électronique imprimée
SERIBASE - Dominique BEDOUET - R&D
Eléments chauffants sur textiles
PORCHER INDUSTRIES - Florence ANDRIOLETTI - R&D Manager
In Mold Electronic : quelles opportunités pour l’aéronautique ?
SINTEX NP - Didier MULLER - R&D Manager
Challenges et perspectives pour des applications embarquées : Q/R
AEROSPACE VALLEY - AFELIM

17h00 - TEMPS D’ÉCHANGES

INFORMATIONS PRATIQUES

Date : Mercredi 11 septembre 2019
Lieu : 3 rue Tarfaya - Bâtiment B612 -31 000 TOULOUSE

INSCRIPTION

Séminaire complet ...