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FORMATION : BASES ET METHODOLOGIE POUR REUSSIR L’INDUSTRIALISATION D‘UN PRODUIT ELECTRONIQUE / IOT

Du 1er au 2 septembre 2020 Dates à préciser - Nantes (44)

La réussite de l’industrialisation d’un IIot, réside dans la maitrise des différentes étapes du processus. Une des particularité de l’IIoT est la diversité des technologies qu’il met en œuvre. Du capteur au cloud, l’industrialisation d’un IIoT nécessite la maitrise de process ayant des outils et des pratiques métiers très divers. La production d’un logiciel embarqué ne monopolise pas les mêmes outils, les mêmes compétences ni les mêmes contraintes réglementaires, que la production d’une électronique connectée. Si la méthodologie de l’établissement du cahier des charges peut être mutualisée, la certification logicielle est très éloignée de la certification d’une carte électronique.
Cette formation vise à donner une vision synthétique des multiples étapes pour les différentes technologies qui constituent la réalisation d’un produit IIoT. Elle permet aussi d’apporter les connaissances ainsi que le vocabulaire nécessaires pour exprimer son besoin, apprécier les offres des intervenants du secteur de l’embarqué (bureau d’études, fabricants, assembleurs…) pour dialoguer avec eux, et assurer le suivi de son projet.

Objectifs

  • Parcourir les différentes phases de développement de l’architecture électronique du produit, de la formulation de l’idée, par le cahier des charges fonctionnel jusqu’à l’étape de certification avant la mise en marché.
  • Sensibiliser les participants sur l’importance des multiples étapes qui constituent la réalisation d’un produit électronique, leur apporter les connaissances et le vocabulaire nécessaires pour exprimer leurs besoins, apprécier les offres des intervenants du secteur électronique (bureau d’étude, fabricants, assembleurs…) dialoguer avec eux, et assurer le suivi de leur projet.

Programme

A- LA PHASE DE DEFINITION ET DE SPECIFICATION

1. REDIGER LE CAHIER DES CHARGES FONCTIONNEL (CDCF)
1.1. Présentation générale du projet
1.2. Descriptif du besoin
1.3. Les contraintes :
1.3.1. Contraintes techniques
1.3.2. Contraintes liées à l’environnement
1.3.3. Contraintes normatives
1.3.4. Contraintes économiques/marketing
1.4. Particularité de l’IIoT : spécifier le matériel et le logiciel.
1.5. La spécification technique du besoin logiciel (STBL).

B - LA PHASE DE CONCEPTION

2. QUELLE PRATIQUE DE PILOTAGE ET DE REALISATION DU PROJET
2.1. Les méthodes agiles (CRUM, ASD, BDD,..)
2.2. Cycle en V
2.3. Notion d’expérience utilisateur.
3. CONSULTER LES PRESTATAIRES
3.1. Le dossier de consultation
4. SAVOIR LIRE UN DEVIS
4.1. Les postes, les livrables, les sources
4.2. La propriété intellectuelle
4.2.1. Particularité de l’Open source et de l’Open Hardware.
5. LA FAISABILITE
5.1. État de l’art et spécificité de l’IIoT
5.2. Les différentes formes de preuve de concept (matériel, UX expérience)
5.3. Identifier les points critiques (à risques)
5.4. Les différentes maquettes (matérielles, d’usage, maquette dynamique des IHM…)
5.5. Les plates formes matérielles de développement (arduino, rasbery pi, modules SigFox, LoRa)
5.6. Notions et concepts logiciels : de VM (machine virtuelle), de conteneur et de docker.
6. LE PROTOTYPAGE
6.1. Objectif : Valider les fonctionnalités du produit (matériel et logiciel).
6.2. Les actions parallèles à mener à ce stade du projet (associer le design, la mécanique, l’électronique, les logiciels embarqués et back office)
6.3. Les différents démonstrateurs
6.4. Le prototypage rapide :
6.4.1. au niveau du matériel
6.4.2. au niveau du logiciel.
7. LE DEVELOPPEMENT DETAILLE
7.1. Conception
7.1.1. Règles de conception au niveau de l’électronique :
7.1.1.1. DFM (Design for Manufacturing) / DFT (Design for testability)
7.1.1.2. Règles de conception et de fabrication du Circuit imprimé
7.1.1.2.1. Technologies – finitions – spécifications
7.1.1.3. Les ESD (Electrostatic Sensitive Device)
7.1.1.4. La CEM (Compatibilité ElectroMagnétique)
7.1.1.5. Impact de l’environnement mécanique, boitier sur le PCB, sur la CEM.
7.1.2. Règles de conception du logiciel
7.1.2.1. TDD : Test-Driven Development
7.1.2.2. Contraintes liées à la cybersécurité.
7.1.2.3. Les revues de conception.
7.1.2.4. L’intégration continue.
7.2. Le versionning : une spécificité du développement logiciel.
7.3. Contraintes d’assemblages
7.4. Stratégie de test :
7.4.1. D’un point de vue de l’électronique
7.4.2. D’un point de vue du logiciel.
7.5. Dossier de définition produit

C - LA PHASE D’INDUSTRIALISATION

8. LA FABRICATION
8.1. Le dossier de fabrication (que doit-il contenir)
8.2. Le matériel
8.2.1. Les outillages
8.2.2. L’approvisionnement des composants : gestion de l’obsolescence.
8.2.3. Le PCB
8.2.4. L’assemblage (description d’une ligne d’assemblage)
8.2.5. La pré- série
8.2.6. La phase de Beta test
8.2.7. La série
8.2.8. Le banc de test (Contrôle fonctionnel et in situ)
8.2.9. La notice d’utilisation
8.3. Le logiciel :
8.3.1. Gestion de configuration (GIT, SVN)
8.3.2. Gestion des droits,
8.3.3. Gestion des licences,
8.3.4. Gestion des mises à jour :
8.3.4.1. Notion de bootloader
8.3.4.2. Comment gérer et sécuriser les mises à jour logicielles
8.3.5. Testabilité du logiciel :
8.3.5.1. Notion de Test Unitaire (TU), de Test d’intégration (TI)
8.3.5.2. Le PTV : test de validation.

D - LA CERTIFICATION

9. La classification d’un produit
10. Les normes et directives (basse tension, CEM, RED, Atex…)
11. Les indices de protection
12. Le marquage (CE, recyclage…)

PUBLIC CONCERNE
PME qui ne possèdent pas de compétence en électronique et qui envisagent de développer un produit, nécessitant l’intégration d’électronique et/ou de logiciel embarqué.
PRE-REQUIS
Aucun pré-requis particulier n’est demandé pour cette formation.

Méthodes pédagogiques  :
Présentation dynamiques et interactives. Retour d’expériences de projet industriels. Echanges autour des enjeux industriels en lien avec les différentes technologies misent en œuvre.

Moyens d’évaluation :

Sous la forme d’un tour de table afin que les participant puissent préciser en quoi ces deux journées leurs ont été profitables au regard des leurs attentes mais également comment ils ont identifiés de nouvelles opportunités et si ils sont parvenus à déterminer les atouts et les manques pour la réussite de l’intégration des technologies.

Profil des formateurs :
Formateurs expert technique en système embarqués et IoT

Informations pratiques :

Date et lieu :

  • 2ème semestre 2020
  • Nantes (44)

    Tarif :
  • Prix préférentiel pour les PME adhérentes CAP’TRONIC : 1 200 €HT pour les 2 jours
  • Pour les autres : 900 €HT pour les 2 jours.

Remarque : Jessica France est titulaire d’un numéro d’agrément de formation continue et est référencé DATADOCK depuis le 1er juillet 2017. Cette formation est éligible au financement par votre Opérateur de Compétences (OPCO) hors CPF.

Contact : Bérénice RABIA - 02 40 73 17 24

Inscription en ligne

FORMATION : BASES DVT -2eme semestre 2020 - NANTES (44)



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