Pour une industrialisation de cartes électroniques de qualité
Objectifs : Comprendre la conception physique, la fabrication et l’assemblage
Permettre aux concepteurs de produits de réussir une fabrication de qualité par une meilleure connaissance des normes IPC et un rappel des bases de la production de cartes.
Ces témoignages d’industriels vous aideront à faire les bons choix et éviter les problèmes potentiels de fabrication afin améliorer la fiabilité de vos systèmes électroniques.
Vous avez une maquette ou un prototype qui fonctionne, il faut maintenant fabriquer des cartes sans défaut !
Réussir l’industrialisation, cela passe par une meilleure connaissance de tous les acteurs de la « supply chain » électronique ; le concepteur de carte, le fabricant de circuit imprimé et l’assembleur sont d’égale importance. Nous vous proposons de mieux connaître tous ces intervenants, un focus sur le brasage sans plomb est également proposé dans ce séminaire.
PROGRAMME
9H00 Accueil des participants
Introduction générale, la conception de cartes électroniques Marc Alary, MICROPACC
Rappel des technologies et contraintes de conception et fabrication
Rappel des filières d’assemblage CMS (vague, refusion)
Bilan sur la RoHS après 6 ans de pratique.
Exemple de problèmes de relation avec des sous-traitants asiatiques pour la fabrication de circuits imprimés.
Introduction générale sur les normes IPC, par Bernard Sallagoïty, MICRONIKS EUROPE
IPC : un référentiel de normes pour améliorer la productivité et la fiabilité des équipements électroniques.
Présentation de l’organisation IPC, du programme de standardisation et de formation dans le domaine de l’interconnexion.
Arborescence des normes dans le processus de réalisation des équipements électroniques.
Exemples d’applications aux diverses étapes de la chaîne de production :
. Conception : Design, Matériaux, Qualification
. Fabrication des circuits imprimés
. Assemblage électronique, Intégration, tests
Principaux défauts rencontrés, par Bernard Sallagoïty, MICRONIKS EUROPE
Problèmes de fiabilité et de qualité les plus courant dans la production des cartes électroniques chez les sous-traitants et les donneurs d’ordres.
La fiabilisation des cartes électroniques par les essais environnementaux, par Benoît PACCHIANA, ACTEQ
Viellissement, robustesse, déverminage quels essais choisir ?
Corrélation entre mode de défaillance et stress environnemental
La robustesse en conception électronique
Buffet
14H00
Retour d’expérience, témoignages d’entreprises sur les erreurs liées aux faiblesses dans le cahier des charges.
La CAO ou routage de carte, par Patrick Dubois, DYPE tech
Les règles de base à respecter lors du tracé des circuits imprimés, choix des matériaux et des finitions principales
La miniaturisation avec augmentation de la densité d’interconnexion, cas des circuits HDI.
Rappel des contraintes par filières (aéro, spatial, automobile, grand public)
Le circuit Imprimé ou PCB, par Eric de Ponthau, CSI
Rapide explication de la fabrication d’un multicouche.
retour d’expérience sur les circuits HDI. (µvia & diamètres de perçage, ratio de perçage, densification totale ou seulement sur une zone : impact, combinaison de difficultés (matériaux, dimension, épaisseur de cuivre)
Différentes finitions (HAL, HAL lead free, Sn chimique, ENIG)
L’assemblage des cartes, par Jean-Pierre Alary, TEAM 31
Retour d’expérience sur les erreurs de conception, les difficultés de l’assemblage.
INFORMATIONS PRATIQUES
Personnes concernées : Responsables de projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la conception, de la fabrication et/ou de la qualité du développement des systèmes électroniques.
Lieu : IAS -Amphi concorde- 23 av Edouard belin - 31400 TOULOUSE
Plan d’accès : sortie 20 "complexe scientifique de rangueil" à côté du CNES
Prix : Les frais liés à l’organisation de ce séminaire sont pris en charge par CAP’TRONIC.
Inscription obligatoire avant le 30/11/12.
Téléchargez les documents présentés lors de ce séminaire->799] (accès réservé aux personnes présentes au séminaire et aux adhérents CAP’TRONIC)