Logo de la rubrique Conception IPC intégrée, des Circuits imprimés Flexibles

Conception IPC intégrée, des Circuits imprimés Flexibles

L’objectif de la formation consiste à savoir mettre en œuvre le Master drawing IPC d’une architecture 3D Flexible pour un usage statique ou dynamique pouvant embarquer de l’électroniques haut débit et de haute densité, tout en s’assurant de sa reproduction à l’identique par plusieurs fabricants de Flex, ce qui ressemble à un défi industriel…

Inscription en ligne

OBJECTIFS

- Apprendre à maîtriser la construction des PCB dès la revue de design (DFX Design for Excellence), pour anticiper la ‘’faisabilité’’ (DFM Design for Manufacturing), la fiabilité des produits (DFR Design for Reliability)
- Faciliter l’assemblage (DFA Design for Assembly) et le test (DFT Design for Test) pour finalement maitriser les coûts de fabrication des cartes électroniques en production (DFV Design for Volume).
- Apprendre à mettre en œuvre les dossiers de définition ‘’Master Drawing’’ et ‘’Assembly drawing’’.

PUBLIC VISE

Cette formation cible les ingénieurs et technologues hardware, les opérateurs CAO, les responsables industriels, les responsables assurance qualité fournisseurs, les acheteurs de PCB.

PREREQUIS

Chaque stagiaire devra avoir une expérience significative, de 2 ans au minimum, dans l’une des professions qui concerne la conception ou la réalisation de circuits imprimés, ou encore l’assemblage, l’industrialisation, la qualité ou l’achat de cartes électroniques. Une maitrise suffisante de l’anglais technique est également requise pour les formules comprenant la validation des acquis par les certifications CID/CID+.

INTERVENANT

CID+, spécialisé depuis 1985, en conception et construction de nouvelles cartes rigides et flexibles, HDI et HF/RF (1 à 18 Ghz), pour de très nombreux OEM et ODM Français et Européen.
Consultant NPI depuis 2010 et impliqué au quotidien dans des programmes de développement pour des applications, médicales implantées, recherche pétrolière, nombreux systèmes embarqués aéronautiques civil, militaire, vidéo broadcast utilisant des FPGA (V7, S10) ; et de ce fait, en contact permanent avec les principaux fabricants de matières première, les sociétés de routage CAO, une quinzaine de fabricants de PCB et FPC ( EU et off shore) et des EMS, spécialistes d’assemblage et de test de cartes complexes en IPC 2 ou 3.
Le programme CAP’TRONIC aide, chaque année, 400 entreprises à monter en compétences sur les technologies liées aux systèmes électroniques et logiciel embarqué.

PRIX

Non-adhérent : 1 200 € HT
Adhérent CAP’TRONIC : 900 € HT

LIEU

Pôle Formation de l’UIMM - Station M - 14 Rue François Perroux - 34670 BAILLARGUES

PROGRAMME

TOUR DE TABLE

Technologie des Flex et Flex rigides pour concevoir en 3D des systèmes électroniques robustes et compétitifs, en y intégrant des consignes de hautes fréquences (HSD) et de haute densité (HDI)
Identification des codes IPC 2223 du monde du Flex
 :
Sélection du type IPC 1/2/3/4 ou 5 de Flex simple face, double faces, multiflex ou flex rigide, pour un usage A/B/C ou D qui soit statique ou dynamique dans des conditions thermiques et UL identifiées.

Désignations spécifiques des matériaux flexibles à base de résine Polyimide : IPC (4102/03/04) :
Sélection des matériaux pour construire des cartes Flexibles avec des laminés cuivrés, des coverlays, des bond-plies et des adhésifs en identifiant avec précision leurs particularités pour assurer leur reproduction. Identification des propriétés des laminés cuivrés avec/ sans adhésif et de la mise en œuvre des coverlays.

Sélection des cuivres dédiés au pliage par l’IPC 4562 :
Caractéristiques mécaniques du cuivre soumis à la flexion et identification du rayon de courbure, selon le nombre de pliages admissible pour un type de cuivre identifié CU E 1/2/3/11 ou CU W5/6/7, dont les performances d’élongation selon la température environnementale peuvent varier considérablement.

Définition des règles de routage pour chaque type de Flex IPC 2223 :
Simple face de type 1 pour les nappes de liaisons pour de la connectique ZIF en mode statique ou dynamique Double faces TM de type 2 avec le routage qui devra prendre en compte la métallisation sélective des vias, Multicouche Flex de type 3 dont la spécificité de fabrication impose des constructions et des règles de routage adaptées à chaque fabricant spécialiste de cette technologie qui traitera la production. Flex-rigide de type 4 qui semble très proche des cartes rigides mais qui fait appel à des règles de DFM incontournables pour les rendre fabricable sur plusieurs sites avec un rendement de production acceptable. Identification des différentes zones, rigides, souples, de transitions ou pliables pour piloter la performance mécanique d’un flex rigide par un routage qui utilise les propriétés des matériaux en position 3D. Traitement de la mise en panneau avant le routage pour anticiper le taux de remplissage des formats de fabrication dédiés au Flex tout en assurant le convoyage pendant les différentes phases d’assemblage.

Fabrication des Flex rigides IPC 6013 et en technologie HDI :
Réalisation de flex type 4 utilisant un procédé en fenêtre fermée ou ouverte et analyse de l’impact que cela peut avoir sur la construction de l’ensemble du produit et sur le choix du fabricant pour une complexité précise. Analyse des équipements et procédés de fabrication, permettant d’assurer la fiabilité d’un flex avant qu’il ne soit manipulé pour être mis en fonction. Configuration des Flex HDI par la mise en œuvre de perçage laser pour des interconnexions faisant appel à plusieurs phases de lamination, de perçage et métallisation successives appliqués aux matériaux souples.

Intégration des signaux de hautes fréquences dans les cartes Flexibles :
Calculs des impédances en s’appuyant sur les Dk des matériaux flexibles et évaluation des performances en micro-strip ou en stripline sur 3 couches pour implanter des guides d’ondes dans les couches internes des flex type 3 ou 4. Construction de Flex pour gérer la connectique high speed du type ZIF ou press- Fit (avec back drill) pour traiter l’intégrité des signaux en assurant la durée de fonctionnement du produit.

Présentation du ‘’Master drawing IPC ’’ :
Revue de Design détaillée s’appuyant sur l’expérience Jetware en FPC, pour traiter un empilage de d’un Flex pour définir et communiquer son identité IPC, sa construction, ses règles de routage, les calculs impédances, sa mise en panneau pour assurer le brasage des composants et même son prix.

TOUR DE TABLE

ORGANISATION

Moyens pédagogiques : Support de cours - Etude de cas - démonstrations - Assistance pédagogique assurée par le formateur 1 mois après la formation.
Moyens permettant d’apprécier les résultats de l’action : Evaluation de l’action de formation par la remise d’un questionnaire de satisfaction à chaud à l’issue de la formation, puis d’un questionnaire à froid quelques semaines après la formation.
Moyen permettant de suivre l’exécution de l’action : Evaluation des connaissances via un questionnaire avant et après la formation - Feuilles de présence signées par chaque stagiaire et le formateur par demi-journée de formation.
Sanction de la formation : Attestation de présence.

RENSEIGNEMENTS ET INSCRIPTION

Mme Sophie BASSE-CATHALINAT - cathalinat@captronic.fr - 06 79 49 15 99
Pour toute question y compris les conditions d’accès pour les publics en situation de handicap.

Inscription en ligne

Conception IPC intégrée, des Circuits imprimés Flexibles du 23 au 24 novembre 2021



Les informations recueillies sur ce formulaire sont enregistrées dans un fichier informatisé par JESSICA France à des fins de communication via emailing. Elles sont conservées jusqu’à votre demande de désinscription et sont destinées aux équipes de JESSICA France localisées en France.
Conformément à la loi « informatique et libertés », vous pouvez exercer votre droit d’accès aux données vous concernant et les faire rectifier en contactant

Informations mises à jour le 27/10/2021